THE SYSTEM VIEW

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专题阅读路线

READING JOURNEYS

全栈架构主线

由总体架构进入计算与互联,再沿机架接口进入电冷设施和运行模型。

  1. 01AI Factory 的系统架构与跨域约束 →
  2. 02AI Factory 的系统分层与运行闭环 →
  3. 03并行策略塑造通信关键路径 →
  4. 04从 Pod 组到开放集群的端口扩展 →
  5. 05推理解耦与 KV 数据路径 →
  6. 06AI 传输中的包序、事务序与完成边界 →
  7. 07机架集成与开放接口 →
  8. 08从中压到芯片:AI 工厂电源架构的分层重构 →
  9. 09从结温到热汇:AI 冷却的热边界与设计包络 →
  10. 10数字孪生:系统模型、联合仿真与运行闭环 →

计算—通信协同

沿执行依赖、状态移动和拓扑映射,深入传输、光学和可观测性。

  1. 01并行策略塑造通信关键路径 →
  2. 02拓扑放置与端到端性能建模 →
  3. 03存储层级与分布式数据服务 →
  4. 04训练 Fabric 的流量控制与运行闭环 →
  5. 05拥塞反馈与多路径的端点控制环 →
  6. 06Scale-up Ethernet 的事务、打包与链路契约 →
  7. 07光电链路的距离、功耗与维修边界 →
  8. 08光电路交换的拓扑与时间匹配 →
  9. 09硅光平台的封装、制造与开放集成 →
  10. 10光互连的远端消息与故障闭环 →

高密度系统集成

从设施接口追踪电气与热流体设计,再进入测试、维护和生命周期评价。

  1. 01设施接口与系统交付 →
  2. 02机架集成与开放接口 →
  3. 03高压直流变换:SST、LLC DCX 与板级供电的协同 →
  4. 04AI 负载的电力动态:阶跃、储能与母线阻抗 →
  5. 05液体回路的热量、压头与动态平衡 →
  6. 06冷却液与接液材料的共同设计 →
  7. 07液体连接器的尺度、自由度与服务接口 →
  8. 08冷却资格验证:从材料试片到动态系统验收 →
  9. 09液冷系统的清洁、充排液与长期维护 →
  10. 10能源水碳与材料联合评价 →

技术规划与专家交流

对照性能模型、跨域约束和可验证交付物,形成技术布局与交流提纲。

  1. 01AI Factory 的系统架构与跨域约束 →
  2. 02拓扑放置与端到端性能建模 →
  3. 03Agent 状态与因果恢复 →
  4. 04高带宽闪存的主机与媒体协同 →
  5. 05芯粒系统语义与封装内传输分层 →
  6. 06AI 负载的电力动态:阶跃、储能与母线阻抗 →
  7. 07数字孪生:系统模型、联合仿真与运行闭环 →
  8. 08面向 3–5 年的技术布局与验证资产 →
SYSTEM ARCHITECTURE

总体架构

工作负载、开放集群和设备放置构成系统骨架;跨域接口把计算能力与设施承载联系起来。

01

AI Factory 的系统架构与跨域约束

建立计算、状态、互联、电力、热管理和运行模型的共同坐标,追踪各技术域之间传递的需求与约束,并用联合容量模型连接系统设计。

系统架构 / 跨域协同↗
02

AI Factory 的系统分层与运行闭环

从并行计算通信域出发,连接 OPG/XOC 模块、六类网络、网络控制与作业调度,再用 InfraGraph 和状态模型贯通设计与运行反馈。

系统架构 / OPG↗
COMPUTE & STATE

计算与状态

数值格式、并行执行、推理解耦、状态和内存层级,决定计算资源怎样形成有效产出。

06

芯粒系统语义与封装内传输分层

把系统分区、一致性、地址翻译、启动和安全责任映射到芯粒接口,再沿 BoW.Flexi 四层协议分析宽度、ECC、并发、仲裁与测试。

Chiplet / FCSA↗
08

量子处理器的经典闭环与设施集成

从逻辑 QPU 的控制链重建经典计算与设施需求,区分异步任务、实时纠错和环境反馈,推导存储增长并比较不同量子模态的部署条件。

QPU / 量子经典混合↗
FABRIC & PHOTONICS

网络与光互联

从传输可靠性、多路径和拥塞控制,到 Scale-up Ethernet、光链路、光交换和硅光。

02

AI 传输中的包序、事务序与完成边界

沿四包写操作的丢包恢复路径,比较三种传输对包收到、操作处理与软件完成的不同定义,解释选择性重传、有序交付及死锁避免的资源成本。

可靠传输 / 乱序放置↗
05

光电链路的距离、功耗与维修边界

用完整信号路径解释铜光切换条件,比较光引擎位置与重定时策略,连接电裕量、光预算、器件封装、热可靠性和 400G/lane 路线。

LPO / CPO↗
THERMAL SYSTEMS

液冷与热管理

沿热获取、输运和排热展开,连接冷却路线、介质、材料、接口、测试和维护。

POWER SYSTEMS

供电与能源

电压架构、转换、机架配电、负载动态、备电和保护,构成计算系统的电气运行包络。

01

从中压到芯片:AI 工厂电源架构的分层重构

高压直流降低配电电流,隔离位置、储能接入点和故障域决定系统如何兑现功率密度。结合 LVDC、SST、机架规格与 PCE,推导完整电力路径的工程取舍。

电源架构 / 800V↗
PLATFORM ENGINEERING

平台集成与管理

机械、电冷接口、固件、硬件管理、安全、可靠性和时间同步共同支撑可交付系统。

07

园区漫游组播的成员迁移与同步呈现

围绕跨 AP、跨交换机漫游,解释逐成员缓存与 proxy join、无线交付策略、GTK 安装、gPTP 重捕获和接收端呈现预算,形成园区 AV 集成与验证路径。

园区网络 / 无线组播↗
FACILITY & OPERATIONS

设施与运行优化

设施集成、数字孪生和能源水碳联合评价,将设计模型、工程验证和持续运行连接起来。

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技术路径总览 ↗

01总体架构

  1. AI Factory 的系统架构与跨域约束
  2. AI Factory 的系统分层与运行闭环
  3. 从 Pod 组到开放集群的端口扩展
  4. 拓扑放置与端到端性能建模
  5. 面向 3–5 年的技术布局与验证资产

02计算与状态

  1. 低精度计算的表示、缩放与数据路径
  2. 并行策略塑造通信关键路径
  3. 推理解耦与 KV 数据路径
  4. Agent 状态与因果恢复
  5. 存储层级与分布式数据服务
  6. 芯粒系统语义与封装内传输分层
  7. 高带宽闪存的主机与媒体协同
  8. 量子处理器的经典闭环与设施集成

03网络与光互联

  1. 训练 Fabric 的流量控制与运行闭环
  2. AI 传输中的包序、事务序与完成边界
  3. 拥塞反馈与多路径的端点控制环
  4. Scale-up Ethernet 的事务、打包与链路契约
  5. 光电链路的距离、功耗与维修边界
  6. 光电路交换的拓扑与时间匹配
  7. 硅光平台的封装、制造与开放集成
  8. 从链路恢复到作业进展的 Fabric 运维

04液冷与热管理

  1. 从结温到热汇:AI 冷却的热边界与设计包络
  2. 液体回路的热量、压头与动态平衡
  3. 冷却液与接液材料的共同设计
  4. 液体连接器的尺度、自由度与服务接口
  5. 冷却资格验证:从材料试片到动态系统验收
  6. 液冷系统的清洁、充排液与长期维护

05供电与能源

  1. 从中压到芯片:AI 工厂电源架构的分层重构
  2. 高压直流变换:SST、LLC DCX 与板级供电的协同
  3. 机架电源系统:从 72 kW AC 到 100 kW HVDC 的接口链
  4. AI 负载的电力动态:阶跃、储能与母线阻抗
  5. 备用与储能:从脉冲缓冲到清洁能源的连续供电
  6. 高功率直流的安全闭环:故障能量、选择性与运行状态

06平台集成与管理

  1. 机架集成与开放接口
  2. 硬件管理与接口收敛
  3. 平台数据与密钥安全
  4. 可靠性服务与故障闭环
  5. 时间同步与跨域测量
  6. 光互连的远端消息与故障闭环
  7. 园区漫游组播的成员迁移与同步呈现

07设施与运行优化

  1. 数字孪生:系统模型、联合仿真与运行闭环
  2. 设施接口与系统交付
  3. 能源水碳与材料联合评价